이재용의 일본行, 열쇠는 첨단 패키징
삼성전자는 9월 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구거점 APL을 열고 현지 소재·장비 기업과 공동연구에 나섰으며, 이재용 회장도 같은 시기 일본 정·재계와 접촉했다. 첨단 패키징의 핵심 소재인 ABF가 일본에 98%가량 쏠려 있어 AI 반도체 양산 경쟁력이 일본 공급망과 직결되기 때문이다. ABF 수급과 가격, APL 공동연구 성과, 2019년 같은 수출규제 재발 여부를 지켜보면 한일 반도체 협력의 향방이 보인다.